|
| 品牌 | 日東 |
| 貨號(hào) | 6250 |
| 用途 | EMC/SMC基板耐高溫保護(hù)膜 |
| 寬度 | 72/64mm |
| 型號(hào) | 6250 |
| 厚度 | 0.035mm |
| 透氣性 | 無 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 外形尺寸 | 卷狀 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 日東 |
| 是否進(jìn)口 | 否 |
EMC/SMC基板耐高溫保護(hù)膜
QFN封裝膠帶 芯片封裝保護(hù)膠帶
用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù)，EMC/SMC基板耐高溫保護(hù)，塑封耐高溫保護(hù)，不殘膠。低粘度。
使用規(guī)格：64mm，72mm等，長(zhǎng)度50m/卷
DATASHEET
了解更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。
|
|
|
|
|
