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| 品牌 | 一中科技 |
| 貨號 | TR1040D |
| 用途 | 精密元器件固定分切加工 |
| 寬度 | 200mm |
| 型號 | YZ-TR1040D |
| 厚度 | 0.17mm |
| 透氣性 | 0 |
| 拉伸性能 | 0 |
| 外形尺寸 | 可定做 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 一中科技 |
| 是否進口 | 否 |
熱發(fā)泡雙面膠為一面涂布熱失粘膠水，一面涂布耐高溫亞克力膠水制作而成。其中熱失粘膠水面常溫下有粘性，當溫度加熱到一定溫度后，粘性消失解除。
常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。
可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 140℃) .
可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻。
剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。
熱發(fā)泡雙面膠 一面固定普通膠 一面熱發(fā)泡膠 結(jié)構(gòu)
基材：PET
膠水：一面熱解粘膠水，另一面耐高溫亞克力膠水
雙層離型膜夾心型
熱發(fā)泡雙面膠 一面固定普通膠 一面熱發(fā)泡膠 應(yīng)用
用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
1、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
（1）、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷
（2）、觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經(jīng)過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經(jīng)過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於*烤爐後，仍保留相當黏著力，以防止經(jīng)過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。
2、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程
3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
4、 銅基板石墨烯（Graphene）轉(zhuǎn)印及奈米碳管轉(zhuǎn)印
熱發(fā)泡雙面膠 一面固定普通膠 一面熱發(fā)泡膠 產(chǎn)品展示：
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